中国股市：集成电路设备上市公司龙头股有哪些？

一、中国股市：集成电路设备上市公司龙头股有哪些？

集成电路龙头股票：

1，康强电子：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

2，光力科技：公司收购了LoadpointBearingsLimited（以下简称“LPB”）公司70%股权，LPB成为公司的控股子公司。主营业务均涉及集成电路半导体精密制造设备类领域。LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

3，晶方科技："2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，基金重点围绕集成电路领域开展股权并购投资。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。"

4，大港股份：公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模；同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信（上海）有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。

公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业，主要产品包括安全芯片和通讯芯片。公司安全芯片产品正在进行国际CC体系EAL5+安全等级认证，有望成为我国首款通过国际CC高等级认证的芯片。"

5，南大光电："2018年1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。

目前,中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头,整体市占率甚至不到10%,尤其在芯片上游最重要的原材料方面,我国在全球市场中的占比还不足1%。不过,近年国家对半导体核心技术越来越重视,内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。

譬如,在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐;在封测领域已跻身全球前列的长电科技,通富微电;在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技,在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际

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二、上海集成电路产业基金持股有那几家上市公司？

上海集成电路产业基金是由上海市政府设立的产业基金，旨在支持和促进上海的集成电路产业发展。该基金持有多家上市公司的股份，其中包括：

中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体制造企业之一，总部位于上海。上海集成电路产业基金持有中芯国际的股份。

紫光国微（SMIC）：紫光国微是中国领先的半导体设计企业之一，总部位于上海。上海集成电路产业基金持有紫光国微的股份。

京东方A股（BOE A）：京东方是中国领先的平板显示器件制造企业之一，总部位于北京。上海集成电路产业基金持有京东方A股的股份。

汇顶科技（HDI）：汇顶科技是中国领先的手机芯片设计企业之一，总部位于江苏。上海集成电路产业基金持有汇顶科技的股份。

三、上市公司中掌握集成电路检测核心技术的公司？

伟测科技，长川科技

1、伟测科技：在伟测科技营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为4368.95万元、7793.32万元、1.61亿元、4.93亿元。

公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

近7个交易日，伟测科技上涨25.48%，最高价为102.01元，总市值上涨了30.94亿元，2023年来上涨28.28%。

2、长川科技：在营业总收入方面，公司从2018年到2021年，分别为2.16亿元、3.99亿元、8.04亿元、15.11亿元。

国内领先的集成电路测试设备厂商，主要产品集成电路测试机和分选机；产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、日月光等一流集成电路企业的使用。

近7日长川科技股价上涨15.71%，2023年股价上涨23.18%，最高价为60.93元，市值为360.33亿元。

3、利扬芯片：在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为1.38亿元、2.32亿元、2.53亿元、3.91亿元。

公司全资子公司东莞利扬与东莞市东城街道办事处于2021年8月20日签订项目投资效益协议书，拟在东莞市东城街道投资东城利扬芯片集成电路测试项目。项目总占地面积约24.26亩，建设“东城利扬芯片集成电路测试项目”，投资总额5.5亿元人民币。

在近7个交易日中，利扬芯片有4天下跌，期间整体下跌1.46%，最高价为36.98元，最低价为35.38元。和7个交易日前相比，利扬芯片的市值下跌了6999.71万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。

四、集成电路原理？

、集成电路的工作原理，简单地说，就是三点：

（1）把晶体管直接制作在单晶硅上；

（2）把各元件高度密集地集成在一起，其连线越来越细，目前已经细到纳米级；

（3）把对外连接的线路引到管脚处。

2、集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；

其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。

分

五、集成电路公式？

电阻计算的公式：（1）R=ρL/S (其中，ρ表示电阻的电阻率，是由其本身性质决定，L表示电阻的长度，S表示电阻的横截面积)　（2）定义式：R=U/

I（3）串联电路中的总电阻：R=R1+R2+R3+……+Rn（4）并联电路中的总电阻：1/R=1/R1+1/R2+……+1/Rn（5）通过电功率求电阻：R=U²/P；R=P/I²说明：物理学中，电阻表示导体对电流的阻碍作用的大小。导体的电阻越大，表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体，电阻一般不同，电阻是导体本身的一种特性。

六、集成电路月薪？

1 集成电路工程师的月薪相对较高。2 因为集成电路工程师需要具备专业知识和技能，在IC设计、调试、测试等方面有一定经验，并且需要掌握多种工具软件的使用，因此需要经过比较长的培训和实践。另外，由于集成电路在电子信息产业中的重要地位，需要保障其高质量的生产和研发，因此企业愿意为具备相关经验和能力的人员提供相应的薪资待遇。3 根据不同的岗位级别、工作经验和企业规模等因素，集成电路工程师的月薪会存在一定的差异。一般而言，在刚刚开始从事集成电路相关工作时，刚入门的人员月薪在6000-8000元左右，经验丰富的高级工程师月薪能够达到2万元以上。

七、集成电路工程与集成电路设计区别？

工程主要是施工，实现的过程。设计是工程前期需要做好的规划，布局，设计方案等。

八、集成电路方向的选择？

谢邀！

本人模电专业，马上毕业。谈一点自己的看法，如果有误，欢迎指正！

集成电路通常来讲一般分三大方向：模拟电路（Analog），数字电路（Digital）和射频电路（RF）。

模电的话，据大家共识很难，而且亲身经历告诉确实不容易。要想学好感觉很大程度上看个人理解吧。当然基本的基础知识也是很重要的。要想从事这个建议好好研读模电的四大圣经，四位大牛的textbook：Paul Gray 的 analysis and design of analog integrated circuits; Kenneth Martin的 analog integrated circuit design; razavi 的 design of analog CMOS integrated circuits 和 Willy sansen的Analog design essentials 。网上大牛都一致推荐的。惭愧惭愧 只粗略地读过razavi的，但还是受益匪浅！所以要想学好模电 题主还是要好好学习基本的电路分析。

数电只学过基本的知识。谈不上很了解。但个人感觉数电最简单（我不了解，说错了的话别打我）。因为我看朋友 也就每天写写算法 感觉不如模电和射频苦逼。而且感觉数电发论文最容易。只要跑跑程序。不像模电和射频，要想发好的期刊 肯定得要流片。而流片又很费时间 导致一篇论文的周期特别长。还要测试，短则几个月 长则一年。而且这还是基于你流片成功的情况下。如果失败了 就更得重新开始了。

射频 个人感觉卒苦逼。因为模电的苦逼 射频的基本都有。还要考虑频率的影响。感觉难起来了不止一点半点。

行业前景嘛，我本身也没怎么在业界呆过很久所以也不敢妄下结论。只说个人看法。最近几年人工智能火的不是一点半点。公司的业务也会去开拓这方面的市场。比如说图像识别之类 英伟达就做的比较好。还有就是物联网也比较热门，这个我知道要牵扯到energy harvesting之类。不过听公司的人说物联网虽然很热但是不赚钱。因为每个东西都很小 利润很低。还有比较火的就是智能穿戴 应该也属于物联网 还有车联网。这些都是听说 没有了解过。

其实集成电路目前的主业还是手机 平板 笔记本等电子移动设备。不过最近几年有所放缓，前景不知道 取决于移动设备市场的发展吧。不过 中国的集成电路一直都是短板 每年进口的集成电路设备 以千亿美元计 超过了石油。而且中国的制造业正在向上游迁移，国家也在拼命砸钱。希望能赶上好时候，抓住这个机遇吧。

好了，就这么多。希望能有帮助！

九、如何学好射频集成电路？

作为一名从业十几年的射频集成电路工程师，我来分享一下关于这个问题的看法。工作过程中积累了不少学习经验和项目实践经验，分享出来希望能让别人对这个行业有所了解，也希望能对进入这个行业的新人有所帮助。

如何学好射频集成电路这个问题针对每个不同背景不同基础的人答案可能不一样，但是有一点是不变的，要学好或者工作以后能做好射频集成电路最重要的是基础理论知识，基础理论的重要性很多人一开始并没有意识到，工作一段时间，做过几个项目以后就会深有感触。此外就是个人的学习能力和分析问题解决问题的能力，其实这些能力还是与基础知识有极大关系。

那就从射频集成电路需要的基础知识说起，一步一步说明如何学好RFIC。最基础的高等数学，电路分析基础，模拟电路理论，数字电路，信号与系统，高频电路基础，射频微波电路理论，无线通信原理，这些是电路方面需要具备的基础知识，其中模拟电路和射频电路需要深入学习，学校课程上的那点皮毛是完全不够用的，需要做到知其然也知其所以然，很多公式及理论的计算推导过程最好彻底吃透，射频电路的S参数、smith圆图、阻抗匹配、噪声系数、线性度、射频收发机结构等理论知识很关键，这个过程非常考验个人的学习能力；无线通信原理是做射频ic必须熟悉的系统方面的知识，射频ic绝大部分是用于通信领域的；然后是半导体工艺相关的基础知识，需要学习半导体器件物理，半导体工艺流程等微电子基础理论知识，射频集成电路用到的晶体管、无源器件建模和工艺关系紧密，射频电路实际设计中采用的增强隔离性及降低噪声耦合的方法和工艺紧密相关。

基础知识扎实以后可以开始具体模拟ic设计的课程学习，当然这部分的学习过程也可以和基础知识学习过程结合起来，很多经典ic设计教材都是从基础知识开始讲起，一步一步进阶模拟ic设计的。这个过程比较推荐P.R.Gray的《模拟集成电路分析与设计》，当然最好是英文原版，翻译版本错误多多，容易把初学者带沟里，这本教材的分析推导过程无比详细，能够跟着推导一遍的话绝对收获无穷，从基础的工艺，器件模型，基本放大电路到模拟电路精髓运算放大器每一部分都是ic设计的核心基础。模拟ic课程以后就是题主最关心的射频集成电路设计课程，这里也有很多经典教材，具体书名可能翻译的有出入，关键看作者，拉扎维的《射频集成电路设计》，托马斯李的《CMOS射频集成电路设计》，还有清华池保永编写的《CMOS射频集成电路设计》，这几本教材其实对电路分析的似乎也不是非常深入，偏重于工程应用性，有更好教材的话还请知乎网友补充。

理论知识具备以后就是ic设计实践了，Linux系统下cadence软件是射频集成电路设计的最佳选择，这个过程中要熟悉Linux操作系统，熟悉代工厂提供的工艺PDK文件，熟悉cadence的电路原理图设计、spectre仿真软件使用、virtuso版图设计、还有用于drc、lvs验证和寄生参数提取的calibre软件使用。在软件的使用过程中将以前教材上学习过的电路结构一一实现，理论和实践进行结合你会对电路有新的认识，同时你也会发现原来教材上的电路结构都是简化的电路，好多偏置电路等细节部分都没有画出来，实际ic中没有任何部分可以省略。射频电路设计实践的过程非常繁琐和复杂，各个电路的仿真方法也不一样，这里就不去深入介绍了。

以上所述只是射频集成电路的入门过程，真正进阶也是考验每个人悟性和学习能力的时候。进阶阶段最需要的是多参考别人的电路，ieee的文献，特别是jssc的文献是你唯一的选择，各种奇思妙想的电路结构，各种优化某个指标的电路结构都能给你极大的启发。这个过程非常考验个人的基础知识，因为文献上分析的都是具体电路问题，如果你连电路都看不懂，怎么看文献呢。要提一句的是国内的期刊文献就不要看了，凑数而已，大家都懂。到了这个阶段可以说射频集成电路设计基本入门了，做一些电路模块没问题了，再往上就是电路性能指标的提升，功耗面积的优化，以及整个系统架构方面的学习和射频收发系统的集成了。高速AD、锁相环、超外差、低中频、零中频、IQ调制发射…

先写到这吧，以后想到再补充。

此外这个行业需要新人的加入，但是这个行业门槛很高，很多对这个行业有热情的人没有接触和了解ic设计的机会，因此个人正在准备一个模拟及射频ic设计实践的公开课，希望给进入ic行业的新人提供一个设计软件平台和相关设计实践课程，将理论转化为实践，也算是对这个行业做出点贡献。

十、单片集成电路和混合集成电路区别？

单片集成电路（IC）是一种建立在单个半导体基底材料或单个芯片上的电子电路。使用单个基底材料类似于使用空白画布来创建一幅绘画。最初中性的半导体基底的表面将被选择性地处理以产生各种类型的有源设备，例如双极结晶体管（bjt）甚至场效应晶体管（fet）。晶体管是一种三端有源器件，允许控制主端上的电流。

混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。