pcb电镀原理？

一、pcb电镀原理？

PCB电镀原理包含四个方面：PCB电镀液、PCB电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

首先PCB电镀液有六个要素：主盐、络合剂、附加盐、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

PCB电镀反应中的电化学反应：被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。

二、pcb电镀领班职责？

岗位职责：

1.按照生产计划每日定岗产线员工，保证计划机器按时完成。

2.监督，指导，培训员工100%按照SOP要求进行作业，控制生产过程质量；

3.及时识别并且汇报安全风险；

4.及时识别并且反馈异常（包括缺料，设备异常，人员分配等）；

5.提升员工的多技能；

6.保持产线整洁，识别产线改善机会；

7.必要时顶岗；

8.培训新员工；

9.配合完成主管安排的其他工作；

职位要求：

1.中技及以上学历,机电/化工等相关专业；

2.有PCB工序生产经验；

3.了解PCB生产及相关知识；

三、PCB填孔电镀用什么电镀？

普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，保证良好的深镀能力，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些。不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。光剂比例也有影响。

四、pcb电镀药水有哪些？

盐酸+双氧水+水，比例：1:1:2

速度非常快，线条质量也算好

Cu+H2O2+2HCl=CuCl2+2H2O

这个是总方程式，其中有比较复杂的氧化还原过程

三氯化铁速度慢，长期浸泡有可能会破坏阻挡物导致毛刺

单纯用盐酸不反应，硫酸+双氧水也不行

五、PCB内层带电镀吗？

不需要。

基铜是指拿来做板的原材料的铜厚，成品铜厚是指最终做好的PCB板的铜厚.由于外层需要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ,如果外层基铜是1OZ,那么外层成品铜厚就是1.5OZ,如果外层基铜是2OZ,那么外层成品铜厚就是2.5OZ等等。

而内层不需要电镀，但需考虑到蚀刻的原因，所以内层铜厚0.5OZ我们通常认为是0.6MIL,而不是0.7MIL,内层铜厚1OZ我们通常认为是1.2MIL,而不是1.4MIL。

六、pcb 的电镀技术是如何是实现的？

　　pcb线路板电镀的四种方法

　　第一种：指排式电镀

　　常常需求将稀有金属镀在板边连接器、板边杰出接点或金手指上以供给较低的触摸电阻和较高的耐磨性，该技能称为指排式电镀或杰出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器杰出触头上，金手指或板边杰出部分选用手艺或主动电镀技能，目前触摸插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:

　　1)剥除涂层去除杰出触点上的锡或锡-铅涂层2) 清洗水漂洗3) 擦拭用研磨剂擦拭4) 活化漫没在10% 的硫酸中5) 在杰出触头上镀镍厚度为4 -5μm6) 清洗去除矿物质水7) 金浸透溶液处理8) 镀金9) 清洗10) 烘干

　　第二种：通孔电镀

　　有多种办法能够在基板钻孔的孔壁上树立一层符合要求的电镀层，这在工业使用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产进程需求多个中心贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔制造进程的后续必要制造进程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴，它对于大多数活化剂都体现出了不良的粘着性，这就需求开发一类相似去污渍和回蚀化学作用的技能。

　　更适合印制电路板原型制造的一种办法是使用一种特别规划的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上构成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不用使用多个化学处理进程，仅需一个使用过程，随后进行热固化，就能够在所有的孔壁内侧构成接连的覆膜，它不需求进一步处理就能够直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很激烈的粘着性，能够毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一过程。

　　第三种：卷轮连动式挑选镀

　　电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是选用挑选镀来获得杰出的触摸电阻和抗腐蚀性的。这种电镀办法能够选用手艺办法，也能够选用主动办法，单独的对每一个插针进行挑选镀十分贵重，故有必要选用批量焊接。一般，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，选用化学或机械的办法进行清洁，然后有挑选的选用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行接连电镀。在挑选镀这一电镀办法，首先在金属铜箔板不需求电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

　　第四种：刷镀

　　别的一种挑选镀的办法称为"刷镀" 。它是一种电沉积技能，在电镀进程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技能中，只对有限的区域进行电镀，而对其他的部分没有任何影响。一般，将稀有金属镀在印制电路板上所挑选的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特别的阳极(化学反应不生动的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它来将电镀溶液带到所需求进行电镀的当地。

　　以上便是pcb线路板电镀方法有哪些?pcb线路板电镀的四种方法的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCB线路板资讯信息，可关注领卓贴片的更新。

七、pcb电镀工艺流程问题？

 PCB电镀流程一般包括：清洗、酸洗、镀锡（或其他添加物）、电镀（镍、银、铜等）、金手指（或其他金属涂层）、表面处理、测试。

清洗：清洗主要是清除表面污垢，通常使用各种表面清洁剂，也可以采用天然水或高温清洗的方法，达到清洁的目的。

酸洗：酸洗是一种使用酸性溶液清洗PCB的方法，有助于改善PCB的表面静电性能、表面活性，从而提高PCB的品质。

镀锡：镀锡是一种使用锡面板表面覆盖一层锡的一种方法，它可以有效地改善PCB的品质，提高PCB的导电性能和抗腐蚀性能。

电镀：电镀是一种将金属涂层种类温度控制、熔接性及导电性等特性来满足特定要求的一种技术。

金手指：金手指是一种使用金属片覆盖在PCB上的一种方法，可以有效增强PCB的导电性能。

表面处理：表面处理是指在PCB表面添加一层防护膜或应用某种物质来改善PCB的使用性能。

测试：测试是指对PCB电镀工艺进行质量检测，以确保产品的质量。

八、pcb电镀线镀锡标准厚度？

PCB厚度标准和厚度规格

依照GB/T 4722，PCB厚度有如下系列：

厚度 粗偏差 精偏差

0.5 / +/-0.07

+/-0.09 +/-0.15 0.7 

+/-0.09 0.8 +/-0.15 

+/-0.11 +/-0.17 1.0 

+/-0.12 1.2 +/-0.18 

+/-0.14 +/-0.20 1.5   

+/-0.14 1.6 +/-0.20 

+/-0.15 2.0 +/-0.23   

+/-0.18 2.4 +/-0.25 

+/-0.20 3.2 +/-0.30 

+/-0.30 6.4 +/-0.55 

PCB质量检验标准

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九、pcb电镀锡层厚度标准？

PCB电镀锡层厚度标准通常根据应用需求和行业标准来确定。一般来说，常见的电镀锡层厚度范围为1-5um。对于一些高要求的应用，如高频电路或高可靠性电子产品，电镀锡层厚度可能会更厚，达到5-20um。此外，还需要考虑焊接性能和耐腐蚀性等因素。因此，在选择电镀锡层厚度时，需要综合考虑产品要求、行业标准和制造工艺等因素。

十、pcb电镀新开线岗位职责？

pcb电镀新开线的岗位职责:

      1、确保。pcb电镀新开线产品符合质量要求以及协助⽣产、技术经理控制⽣产成本;

　　2、pcb电镀新开线检查、评估、贯彻内部⼯作流程和⼯作程序;

　　3、解决与⽣产⼯艺与设备相关的问题，以降低各种⽣产成本和费⽤;

　　4、提供技术⽀持和部门体系⽂件的制作;

　　5、现场技术与质量问题的分析和持续改进，改善⽣产⼯艺;