集成电路封装行业

一、集成电路封装行业

第一阶段（20世纪70年代之前）

以通孔插装型封装为主；典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型)封装，以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直插封装(Cer DIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等；其中的PDIP,由于其性能优良、成本低廉，同时又适于大批量生产而成为这一阶段的主流产品。

第二阶段（20世纪80年代以后）

从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。与之相适应，一些适应表面贴装技术的封装形式，如塑料有引线片式裁体（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形封装（PSOP）以及无引线四边扁平封装（PQFN）等封装形式应运而生，迅速发展。其中的PQFP，由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装，成为这一时期的主导产品。

第三阶段（20世纪90年代以后）

半导体发展进入超大规模半导体时代，特征尺寸达到0.18-0.25µm，要求半导体封装向更高密度和更高速度方向发展。因此，半导体封装的引线方式从平面四边引线型向平面球栅阵列型封装发展，引线技术从金属引线向微型焊球方向发展。

在此背景下，焊球阵列封装（BGA）获得迅猛发展，并成为主流产品。BGA按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装(EBGA)，以及倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）等。

为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求，在BGA的基础上又发展了芯片级封装（CSP）;CSP又包括引线框架型CSP、柔性插入板CSP、刚性插入板CSP、园片级CSP等各种形式，目前处于快速发展阶段。

同时，多芯片组件（MCM）和系统封装（SiP）也在蓬勃发展，这可能孕育着电子封装的下一场革命性变革。MCM按照基板材料的不同分为多层陶瓷基板MCM（MCM-C）、多层薄膜基板MCM（MCM-D）、多层印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多种形式。SiP是为整机系统小型化的需要，提高半导体功能和密度而发展起来的。

SiP使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。

目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

二、集成电路封装龙头企业排名

通过对半导体行业统计分析，中国半导体企业排名前十的分别是：紫光集团、华为、长电科技、中芯国际、太极实业、中环股份、振华科技、纳思达、中兴、华天科技。以下是对中国半导体企业排名的讲解。

中国半导体企业排名一、紫光集团

紫光集团最早起步于1988年。当年，清华大学成立清华大学科技开发总公司，这是清华大学为加速科技成果产业化成立的全校第一家综合性校办企业，也是紫光集团前身。近年来，紫光集团逐步形成以集成电路为主导，从“芯”到“云”的高科技产业生态链，在全球信息产业中强势崛起。

中国半导体企业排名二、华为

华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于实现未来信息社会、构建更美好的全联接世界。

中国半导体企业排名三、长电科技

江苏长电科技股份有限公司是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数

40%。公司于2003年6月在上交所A板成功上市(股票代码600584)。

中国半导体企业排名四、中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

中国半导体企业排名五、太极实业

无锡市太极实业股份有限公司前身为无锡市合成纤维总厂，创立于1987年。通过几年的发展，具有相当技术和经济实力。在国内有一定知名度和发展前途的技术先进型企业。公司先后开发出花色差别化长丝、丙纤烟用过滤丝束、涤沦帘子线等三大主体产品。

中国半导体企业排名六、中环股份

天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技术企业，公司注册资本482,829,608元，总资产达20.51

亿。

中国半导体企业排名七、振华科技

中国振华(集团)科技股份有限公司是中国振华电子集团公司为独家发起人，以其优势资产进行重组，即将发起人下属之全资子企业程控交换机厂、

中国振华集团新云器材厂、中国振华集团宇光电工厂和中国振华集团建新机械厂的部分生产经营性资产重组后募集设立的股份公司。

中国半导体企业排名八、纳思达

纳思达，格之格品牌的缔造者。纳思达集团是全球最大的打印耗材制造商之一，立足中国，全球性经营。作为国内唯一掌握通用耗材芯片技术的企业，纳思达集团占有全球兼容墨盒芯片市场的80%以上。

中国半导体企业排名九、中兴

中兴通讯股份有限公司，简称中兴通讯。全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。

中国半导体企业排名十、华天科技

华天科技是2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。

目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。在中国半导体产业的大规模引进、消化、吸收以及产业的重点建设，中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显示，2017年中国半导体市场实际销售额为7200.8亿元，同比增长13.7%。以上便是对为中国半导体企业排名的所有讲解了。

三、集成电路封装龙头企业有哪些

半导体十大龙头企业试推荐排名如下：

      1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。

      2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。

      3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。

      4、闻泰科技。闻泰科技股份有限公司成立于1993年，是中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台。

      5、紫光展锐。上海紫光展锐科技有限公司成立于2013年，是中国集成电路设计产业的龙头企业 。

      6、中兴微。深圳市中兴微电子技术有限公司成立于2003年，是中国领先的半导体企业。

      7、长江存储。长江存储科技有限责任公司成立于2016年，是一家专注于3D NAND闪存及存储器解决方案的半导体集成电路企业。

      8、兆易创新。北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年，是中国领先的半导体企业。

      9、士兰微。杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，是一家专注于集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。

      10、长鑫存储。长鑫存储技术有限公司成立于2017年，是中国大陆DRAM设计制造一体化企业。

四、集成电路封装龙头业绩增长1500%

1，三安光电，化合物半导体材料的龙头企业；

2，北方华创，集成电路装备的龙头企业；

3，闻泰科技，移动终端、智能硬件等产品研发和制造的先进企业；

4，士兰微，半导体和集成电路产品设计与制造一体的龙头企业；

5，扬杰科技，功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的先进企业；

6，华润微，中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业；

7，捷捷微电，功率半导体分立器件龙头公司；

8，斯达半导，功率半导体芯片和模块设计的龙头企业；

9，易事特，高端电源装备、数据中心、光伏系统集成、新能源汽车充电桩等新能源设备及系统、智能微电网及储能系统行业的龙头；

10，华峰测控，半导体自动化测试系统的龙头公司；

11，富满电子，高性能模拟及数模混合集成电路的龙头企业；

12，华灿光电，化合物光电半导体材料的龙头企业；

13，露笑科技，漆包线行业龙头；

14，亚光科技，国内规模最大、设计和研发技术水平最高、品种结构最齐全的复合材料船艇企业之一；

15，楚江新材，金属基础材料加工和高端热工装备的龙头公司；

五、集成电路设计封装上市公司

晶方科技所属概念板块:

1．芯片概念：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

2．光刻胶：荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。

3．传感器：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，图像传感器为公司最主要的封装产品。

4．TOF镜头：在3D深度识别领域封装技术积极创新布局，以客制化开发针对结构光、TOF等不同应用方案的封装工艺与器件制造能力。

5．集成电路概念：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

6．5G：晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。

7．MSCI概念：

8．华为概念：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

9．芯片封装测试：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

10．虚拟现实：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

11．增强现实：在虚拟现实VR/增强现实AR领域，公司能够为客户提供多种高密度集成系统封装技术，满足系统集成需求，包括微型摄像头模组、3D成像模组、各种微机电传感器和微投影模块，用于虚拟现实VR/增强现实AR头盔、智能眼镜等产品。

六、集成电路封装龙头公司

　　LED封装上市龙头公司排名：

　　1、国星光电：LED封装龙头。公司为中国大陆前三大LED封装企业之一，也是产量最大的SMDLED封装企业(不含外资企业)，公司封装的最高达到145lm/W高效白光LED器件达到量产水平。

　　2、木林森：LED封装龙头。新和绍兴主要从事节能灯、LED灯及其零部件、元器件、配件的生产、销售，为国内最大的LED灯丝灯生产厂家；2015年9月，公司拟以1.8亿元投资参股开发晶照明（厦门）有限公司，获取开发晶10.91%的股权。

　3、　ST德豪：公司是国内拥有包括LED芯片、LED封装、LED应用产品(照明和显示)、照明品牌及渠道在内的LED全产业链布局的极少数企业之一，尤其公司收购并成为雷士照明第一大股东之后，成为国内LED行业唯一真正打通生产及销售关键环节的企业。

　　4、大族激光：是一家主要从事激光加工设备的研发、生产及销售；以及PCB、光伏、LED封装等专用设备的研发、生产及销售的公司。

　5、　歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

　6、蔚蓝锂芯：公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业，其业绩主要受原材料价格及市场供求关系导致的销售价格变动情况的影响，同时，作为制造行业公司，企业自身技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的关键