一、te工程师需要具备什么技术?
需要具备以下技术:
1.电子专业大专或以上学历,电源相关行业三年以上电性分析经验,
2.责任心强,做事细心,能带领团队工作,有良好的沟通能力, 对PC电源电性分析能力强;
3.对流程改善或制程改善项目有一定经验,悉电源生产、测试流程,具有较好的电子线路基础. 对ICT/ATE程序编写、维护熟悉,对流程改善或制程改善项目有一定经验。
二、做好一个电气设计工程师需要具备哪些具备素质?
电气工程师首先要掌握的电气技术可以分为强电和弱点两部分。
强电主要是指36V安全电压以上的,像220V,380V交流电,直流电相关的知识,这个最终的目的是控制电机驱动或者其他执行装置动作,可以理解为动力部分。
弱点主要是指24V以下的控制部分,这个内容就比较广泛了,有控制原件,传感器接触器的控制,还有现在使用越来越多的PLC代替了原来的接触器,可以理解为控制部分。
还有随着现在的发展通讯技术也越来越发达像PRFIBUS通讯,以太网通讯都运用十分广泛,工程师对通讯传输的知识也要了解掌握。
最后机械方面的知识也最好适当了解下,因为一套完整的设备最终还是要通过机械设备实现的,像液压油缸,输送皮带之列的,电器机械也是相辅相成,对设计出更好的产品也是有很大帮助的。
三、软件工程师需要具备哪些技术跟性格?
性格的话就是需要有耐心、感兴趣,技术首先要看你的编程能力了,想学习的话可以去电脑学校详细了解下,毕竟从学校培训出来的学生薪资都是比较高的,看看他们都学习的是哪些知识。
四、技术总工需要具备的能力?
1、对工程项目技术工作负总责,并进行全方位的指导与检查;
2、负责编制项目的《施工组织设计》、专项方案文件,并对其实施情况进行督促、检查总结;
3、负责对项目现场进度、安全、成本、质量进行监控和指导,解决项目实施过程中的重大问题;
4、参与投标工作,针对不同投标项目中的技术部分进行专业分析,提供专业性意见建议及措施; 5、对项目部档案技术资料进行过程控制;指导项目部完成验收前及正式验收准备工作。
任职要求:
1.电力相关专业专科及以上学历,持二级建造师证者优先;
2. 具有配网方面5年以上技术管理经验,能熟练编制各种技术文件;
3.具备一定的电力施工专业知识,熟悉电力施工安全规范和操作规范,熟练掌握施工现场配电箱柜、电力电缆敷设、架空线路等工作;
4. 技术攻克能力强,有较好的沟通协调和把握全局能力。
五、pe工程师需要具备的技能?
PE工程师一般是是产品工程师的简称(product engineer),当然他也可以是工艺工程师工程师(porcess engineer),主要负责产品生产工艺的设计和持续改进,需要的技能有
1.CAD等软件画图能力
2.熟悉产品生产,具有工艺设计能力
3.DQE验证,fmea分析等工具的使用
4.数据分析和问题解决能力,会编制报告
六、工艺工程师需要具备的技能?
工艺工程师(Process Engineer)
:一、合格的工艺工程师必须非常熟悉产品的设计、制作工艺、包装、运输及产品的配套使用功能;在本行业属通才,了解所有工序工艺;
二、编制工艺流程,下生产指令单之前对产品制程工艺的核定;
三、规范与公司产品配套使用的采购产品工艺、使用功能要求,并签样板给供应商、品质部、采购部;
四、对新产品进行可生产性的评估,打样评估;
五、做好预先品管,提醒生产过程及检测时的品质注意事项。
七、质量工程师需要具备的技能?
1、ISO9001、TS16949等质量管理体系的运行与应用能力。
2、从事该行业的各种IPC标准、产品质量标准等品质标准的判断能力。
3、CPAR、PDCA、TS五大工具(APQP&CP、FMEA、MSA、SPC、PPAP)、品质七大手法等品质改善工具的运用能力。
4、从事该行业的生产、工艺流程。
5、良好的沟通能力
八、发帖工程师需要具备什么?
维护和管理代码仓库。创建dev/release分支,关注各个仓库和分支及仓库的设置,hook的设置。
从CI或手动构建所有平台的发布版本,放到指定位置,例如Artifactory。
快速定位日常构建过程中出现的错误,找到破坏构建的责任人,快速修复构建失败。
与开发团队紧密合作,确定优先级,确保关键问题按时发布
与DevOps、测试、自动化团队紧密合作,来实施项目的持续集成和持续发布工作流。
调查和开发产品发布脚本,实现自动化发布。
研究工具和过程,提高构建的可靠性、稳定性和效率。
积极主动、自我激励、愿意改进现有流程。
九、数字ic设计工程师需要具备哪些技术知识?
这么说吧,IC设计是要出来实物芯片的,一般比FPGA复杂一些,用的技术和工具也多一些。
而FPGA主要是用来验证你的设计的,也称作是原型验证。如果你其中一门学好,而学另一门基本是很Easy的。
十、LGP设备工程师要具备什么技术?
设备跟工艺有关,TFT-LCD制程分3大类:Array,Cell,ModuleArray主要有溅射成膜,CVD成膜,光刻-显影-剥离,干刻湿刻等,Cell和Module的自动化设备相对Array少些,cell主要是配向膜印刷、烘干、配向,液晶滴下,贴合,玻璃切割、研磨,偏光板贴附,Module主要是IC和PWB的压接,关键工艺在Array,其次是Cell,最后是Module。以上附属的设备还有些清洗,吹扫,自动搬运,各种测试修复的设备。个人感觉精通日语最好,因为整个行业的顶级设备都是日本人做的。上面提到Array部分,部分工艺用的设备搞通就很牛B了,将来的前途不可限量!最好有针对性的再看看电化学方面的资料。至于你的机械电子专业要进这行我不知道该看什么。笼统的说了这么多,希望对你有用!