电子封装技术是什么？

一、电子封装技术是什么？

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。

二、电子封装技术冷门吗？

1、电子封装技术不是很冷门专业。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

三、电子封装技术有前途吗？

从总体上看,电子封装技术专业就业期前景良好,据相关数据显示,电子封装技术专业全国普通高校毕业生规模在350-400人,2022年本科就业率在94%-100%区间,属于高就业率专业。

四、电子封装技术发展历程？

第一阶段（20世纪70年代之前）

以通孔插装型封装为主；典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型)封装，以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直插封装(Cer DIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等；其中的PDIP,由于其性能优良、成本低廉，同时又适于大批量生产而成为这一阶段的主流产品。

第二阶段（20世纪80年代以后）

从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变，从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命，得到迅猛发展。与之相适应，一些适应表面贴装技术的封装形式，如塑料有引线片式裁体（PLCC）、塑料四边引线扁平封装（PQFP）、塑料小外形封装（PSOP）以及无引线四边扁平封装（PQFN）等封装形式应运而生，迅速发展。其中的PQFP，由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装，成为这一时期的主导产品。

第三阶段（20世纪90年代以后）

半导体发展进入超大规模半导体时代，特征尺寸达到0.18-0.25µm，要求半导体封装向更高密度和更高速度方向发展。因此，半导体封装的引线方式从平面四边引线型向平面球栅阵列型封装发展，引线技术从金属引线向微型焊球方向发展。

在此背景下，焊球阵列封装（BGA）获得迅猛发展，并成为主流产品。BGA按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装（PBGA），陶瓷焊球阵列封装（CBGA），载带焊球阵列封装（TBGA），带散热器焊球阵列封装(EBGA)，以及倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）等。

为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求，在BGA的基础上又发展了芯片级封装（CSP）;CSP又包括引线框架型CSP、柔性插入板CSP、刚性插入板CSP、园片级CSP等各种形式，目前处于快速发展阶段。

同时，多芯片组件（MCM）和系统封装（SiP）也在蓬勃发展，这可能孕育着电子封装的下一场革命性变革。MCM按照基板材料的不同分为多层陶瓷基板MCM（MCM-C）、多层薄膜基板MCM（MCM-D）、多层印制板MCM（MCM-L）和厚薄膜混合基板MCM（MCM-C/D）等多种形式。SiP是为整机系统小型化的需要，提高半导体功能和密度而发展起来的。

SiP使用成熟的组装和互连技术，把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装体内，实现整机系统的功能。

目前，半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期，以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时，以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

五、关于电子封装技术有什么介绍吗？

封装的定义

电子封装的定义为:将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为可实现特定功能的电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，或将微元件再加工及组合构成满足工作环境并可靠工作(可靠性)的整机系统的制造技术。封装体是芯片的输入、输出同外界的连接途径，同时也是器件工作时产生的热量向外扩散的媒介。芯片封装后形成了一个完整的器件，封装体保护芯片不受或少受外界环境的影响，并使器件通过各种条件下的实验，以测试其性能，确保器件的可靠性，使之具有稳定的、正常的功能。因此，封装的功能主要包括以下几个方面：电学互连、机械连接、保护、散热。

"封装”在电子工程上出现时间并不久，它是伴随着三极管和芯片的发明而诞生的。IC 器件材料多为硅或砷化镓等，利用薄膜工艺在晶圆上加工，其尺寸极其微小，结构也极其脆弱。为防止在加工与输送过程中，芯片因外力或环境因素造成破坏而导致功能丧失，必须想办法把它们隔离“包装”起来;同时由于半导体元件高性能、多功能和多规格的要求，为了充分发挥其各项功能，实现与外电路进行可靠的电气连接，必须对这些元件进行有效密封，随之出现了“封装”这一概念。

封装的分级

从制造过程上讲，电子封装可以分为4级、6个层次:一般称层次1为零级封装，层次2为一级封装，层次3为完全没有经过后续加工，层次4、5、6为三级封装。

零级封装: 芯片以及半导体集成电路元件的连接。完全没有经过后续加工的裸芯片属于典型的0 级封装。不过考虑到功能测试、良率等问题，裸芯片很难直接应用于工程实际中。

一级封装:一级封装可分为两大类，包括单芯片封装(Single Chip Package，SCP)以及多芯片模块(Multi Chip Module，MCM)封装。单芯片封装是对单个芯片进行封装，可以实现某个单独特定的功能。经过多年的发展与技术积累，目前市面上销售的单芯片封装器件多数已通过功能测试以及老化测试，出货时已淘汰早期不良产品，可靠性较高。多芯片模块封装是将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板上，再进行气密性封装，可以实现多个功能。随着半导体技术朝着高速、高密度化发展，MCM 的重要性日益提升。然而，由于MCM包含多个模块，器件间线路较长，容易产生干扰电容、电阻大等信号传输问题，以及功率密度过高等问题，使得系统性能大幅下降，并会产生不同形态的电路延时。因此，提升 MCM的性能对于改善先进电子封装产品性能具有至关重要的作用。

二级封装:板或卡的装配。将多层次单芯片或多芯片安装在 PCB 等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板和其他板或卡的电器连接。

三级封装：包括单元组装、多个单元搭装成架、单元与单元间用布线或电缆相连接以及总装。

一般狭义的封装仅包括一级封装和二级封装。

封装发展历史

在真空电子管时代，并没有“封装”这一概念，将电子管等器件安装在管座上，构成电路设备，一般称为“组装或装配”。三极管、集成电路(Integrated Circuit，IC)等半导体元件的发明，改写了电子技术的历史，封装的概念在此基础上开始形成。随后，20 世纪 70年代末期，无引脚封装器件的导入以及表面贴装技术的兴起，使得封装系统逐渐完整。自从封装的出现至今，封装共经历大概三个阶段：

封装技术的第一个阶段

在20世纪80年代以前，微电子封装器件主要采用通孔插装（Pin Through Hole,PTH)技术，器件带有针脚，PWB上有通孔，器件针脚穿过通孔安装到PWB上。20世纪70年代中期到80年代后期，随着电子设备系统小型化和集成电路薄型化的要求，表面贴装技术逐步取代了通孔插装技术，与表面贴装技术相适应的各种封装形式大量出现。

封装技术的第二个阶段

20世纪90年代前中期，随着器件I/O端的增多，0.4mm脚间距的QFP已经不能满足要求，但0.3mm脚间距的QFP制造极为困难，球栅阵列(BGA)封装形式出现并逐步取代QFP作为高引脚数封装的最佳选择。

封装技术的第三个阶段

20世纪90年代中期至2000年后，随着封装尺寸的进一步缩小和工作频率的增加，出现了以芯片尺寸封装、晶圆级封装、系统级封装、3D封装为代表的新型封装技术，并得到广泛应用。

封装的发展方向

从封装形式和封装制作工艺、组装工艺来看，微电子封装技术发展的方向如下：

封装内部互连方式上倒装和新的互连方式快速发展。从引线键合到倒装焊的出现和大量应用,以及进一步往引线键合和倒装焊的平面与立体混合、硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、叠层封装、埋入式等内部互连方式发展。

封装密度的提升。封装的高度不断降低，引线节距不断缩小，引线布置从封装的两侧发展到封装的四周，再到封装的底面；从单芯片封装到多芯片封装；从平面封装到 3D封装；从单纯的IC封装到IC与主动/被动组件的系统集成。

先进封装工艺和形式的快速发展。传统封装工艺采用单颗芯片通过焊线方式封装到基板或者引线框架上。先进封装工艺和形式从不同的维度发展,并灵活地交叉融合,包括:用倒装焊代替了引线焊接，从而提高了互连密度和电性；用焊球阵列代替引线框架外引脚从而提高输入/输出数量、封装密度和电性能；用多芯片和被动元件集成到单一封装形成系统级封装；晶圆级封装快速发展，用芯片工艺代替部分传统封装工艺，实现芯片工艺和封装工艺的融合；芯片尺寸封装带来封装效率的持续提升；3D封装带来封装密度和性能的进一步发展。

六、封装技术，什么是封装技术？

MCOB技术，即多杯集成式COB封装技术，是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写，COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装，然而基板底下是铜箔，不能很好的进行光学处理，而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装，提高光通量，还可以方便实现LED面发光的封装，增加单个光源的功率，最大限度避免眩光和斑马纹，提高每瓦光效。

七、封装技术在电子元器件中有何作用？

芯片经过封装才能成为电子元器件，不然拿这一颗芯片也没法使用呀，所以封装的作用有将芯片保护起来，将芯片与外部联通，提供一定的散热，等功能，归根结底，就是让小小的芯片能够方便我们使用，作用还是蛮大的，我们国内技术已经发到世界领先水平。

八、电子封装技术对电脑配置要求？

要求如下

- CPU：最好选购i5或以上的处理器，以确保运行软件和编译程序的效率。- 内存：建议8GB以上的内存，可提高运行多任务和大型程序视频编辑的效率。- 显卡：尽管在电子封装中，显卡的要求并不是很高，但如果您还需要进行其他图形相关的任务，例如3D渲染或CAD图形处理，那么建议选择独立显卡。- 存储：建议选购至少256GB以上的固态硬盘(Solid State Drive,SSD)，它有不易受震动，读取速度快，重启速度快等优点。- 显示器：建议使用高分辨率显示器，以获得更好的显示效果，方便观察和分析细节部分。

九、电子封装技术就业前景和方向？

电子封装技术是电子工程领域的一个重要方向，它涉及到电子器件的封装、连接和保护等工艺技术。随着电子产品的快速发展和需求增加，电子封装技术的就业前景和方向非常广阔。

1. 就业前景：

   - 电子封装技术是电子产品制造过程中的关键环节，行业需求稳定。从智能手机、平板电脑到电视、汽车电子等，都需要电子封装技术的支持。

   - 随着物联网、人工智能、机器学习等新兴技术的发展，对更小型、更轻薄、更高性能的电子封装技术的需求也越来越大。

   - 电子封装技术在电子废弃物回收和环保方面也有重要作用，这也将为该领域提供就业机会。

2. 就业方向：

   - 封装工艺工程师：负责电子封装工艺的开发、优化和改进，保证产品的可靠性和性能。

   - 封装设计师：设计和开发封装技术方案，确保电子器件的连通性和稳定性。

   - 质量工程师：负责产品封装过程的质量控制和检测，确保产品符合标准和规范。

   - 设备维护工程师：负责电子封装设备的维护和保养，确保设备的正常运行。

   - 项目经理：负责电子封装项目的规划、执行和管理，协调各个部门合作，保证项目进度和质量。

总之，电子封装技术具有广阔的就业前景和多样化的就业方向。随着科技的不断进步和市场的不断扩大，对于电子封装技术人才的需求也将持续增长。从事此领域的人员应不断学习和提升自己的技能，以适应行业的发展和变化。

十、微电子专业是否就是电子封装技术专业？

不一样~

微电子专业主要是学习数模电、电磁原理等~出来主要从事电子行业、通信行业的硬件方面的工作~

电子封装专业主要从事半导体行业的封装、测量等方面的工作~·